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失效分析

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来自 论坛2019-08-14 14:49

wafer dicing晶圆切片

wafer dicing晶圆切片先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一:晶圆切片(wafer dicing)。 在过去三十年期间,切片(……
来自 论坛2019-08-14 14:45

抛光技术

一、抛光技术最初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术(CMP ……
来自 论坛2019-08-14 14:41

硅片芯片腐蚀工艺的化学原理

 在半导体材料硅的表面清洁处理,硅片机械加工后表面损伤层的去除、直接键合硅片的减薄、硅中缺陷的化学腐蚀等方面要用到硅的化学腐蚀过程。下面讨论硅片腐蚀工艺的化学原理和抛光工艺的化学原……
来自 论坛2019-08-09 15:32

封装技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品封装技术……
来自 论坛2019-08-08 14:26

芯片测试方法整理

1.OM 显微镜观测,外观分析2.IV曲线量测仪,电压电流分析3. X-Ray 检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或……
来自 论坛2019-08-08 13:37

芯片失效分析

芯片失效不可避免,集成电路在研制、生产和使用每个环节都有可能失效,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员……
来自 论坛2019-08-07 16:46

免费FIB测试

科技回报社会,为感谢社会各界对我中心的支持和信任,现回报一个月的免费FIB测试。FIB是什么?FIB中文名称聚焦离子束,英文名Focused Ion beam。是将液态金属离子源产……
来自 论坛2019-08-07 16:44

国软检测失效分析实验项目介绍免费领取

纸质版的发完后,应社会各界呼声,又加印了3000套,欢迎免费领取,2019年7月24号前的索取的单位和个人已经全部送出,收到请反馈,2019年7月24号后登记的一个工作日内发给大家……
来自 论坛2019-08-07 16:42

高研班#培训讲师征集#新形式下的网络和移动支付安全与风险防范

培训讲师征集培训题目:新形式下的网络和移动支付安全与风险防范(网络安全,移动支付,手机支付,移动芯片,安全检测,智能终端,风险防范,银联卡等与题目相关领域均可,标题自拟)培训时间:……
来自 论坛2019-08-07 16:27

三维X光检测无损分析

三维X光检测无损分析主要用途利用X光对样品内部的结构特征进行无损检测;3D CT扫描功能使被测样品结构重建,能旋转样品从任意角度观察样品或者失效点。 三维X光检测无损分析……
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